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另外值得市場注意之處，在於蘋果已啟動明年iPhone 7S的規格制定，而據供應鏈業者透露，蘋果明年機型會有結構上的改變，目前普遍採用的高密度連結板（HDI）

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將改成類基板（substrate-like）HDI，以利大量導入SiP技術，來達到次系統（sub-system）模組化的目標。對日月光來說，若與矽品合意籌組產業控股公司在明年完

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成，將有助於日月光全面搶攻蘋果SiP訂單。

日月光昨日公告7月封測事業合併營收月增5.4％達139.75億元，較去年同期成長8.0％，集團合併

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營收達215.87億元，較6月小幅下滑0.9％，與去年同期相較亦微減0.4％。累計前7月集團合併營收達1,465.58億元，與去年同期相較仍下滑6.4％。

蘋果iPhone 7即將在本周發表，雖目前沒有太多新亮點，但因競爭對手三星的新款旗艦機型Galaxy Note 7發生電池問題而全面回收，市場多數預期消費者可能會轉向採購iPhone

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7。而iPhone 7大量採用SiP模組，以達到機型輕薄短小的特色，日月光是蘋果SiP封裝及模組最大代工廠，自然直接受惠。

就在市場一片看衰蘋果iPhone 7銷售的情況下，蘋果8月卻開始追加訂單量，要求iPhone 7零組件供應商拉高出貨，封測龍頭日月光（2311）受惠於蘋果相關晶片封測及系統級封裝（SiP）訂單明顯轉強，第三季營收可望達展望高標，第四季持續走高，全年營收逐季成長態勢確立。

日月光在日前法說會中表示，第三季封測事業產能及利用率均將季增5％，電子組裝（EMS）業務則與去年第二季的345.76億元相當。法人預估，日月光第三季封測事業合併營收可望上看425億元，集團合併營收應可較挑戰765億元，雙雙改寫歷史次高紀錄。

法人表示，日月光封測事業營運穩定，EMS事業則與蘋果有密切關係。由於蘋果今年iPhone 7零組件拉貨旺季出現遞延情況，日月光7月營收表現仍略低於預期。不過，隨蘋果要求晶片供應商在8月開始密集出貨，且要求的出貨量比6月底預估時還要高，因此，日月光封測事業及集團合併營收將在8月見到明顯成長，第三季營收將達展望高標。

業界預估，蘋果iPhone 7的零組件拉貨潮將在第四季達到高峰，以過去的供應鏈拉貨情況來看，相關供應商的第四季營收表現會優於第三季。因此，法人認為日月光第四季營收應可優於第三季，有機會創歷史新高，且明年第一季已有訂單能見度。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

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